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    電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢,尤其在無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展,信息產(chǎn)品走向高速與高頻化,及通訊產(chǎn)品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化.因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品都需求高頻板,衛(wèi)星系統(tǒng)、移動(dòng)電話接納基站等通訊產(chǎn)品有必要應(yīng)用高頻電路板，在未來幾年又必定迅速發(fā)展,高頻基板就會(huì)大量需求。

    高頻板資料的基本特性要求有以下幾點(diǎn):

    ①其它耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等亦有必要杰出。

    ②吸水性要低、吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

    ③與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量共同，因?yàn)椴还餐瑫?huì)在冷熱變化中形成銅箔分離。

    ④介質(zhì)損耗(Df)有必要小，這首要影響到信號傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小使信號損耗也越小。

    ⑤介電常數(shù)(Dk)有必要小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好信號的傳送速率與資料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易形成信號傳輸推遲。

    一般來說,高頻板可定義為頻率在1GHz以上.目前較多選用的高頻電路板基材是氟糸介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平常稱為特氟龍，通常應(yīng)用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之間的產(chǎn)品，這三種高頻基板物性比較如下。13723490391 鐘小姐

    現(xiàn)階段所運(yùn)用的環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板資料,以環(huán)氧樹脂成本最廉價(jià),而氟系樹脂最昂貴;而以介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂最佳,環(huán)氧樹脂較差。當(dāng)產(chǎn)品應(yīng)用的頻率高過10GHz時(shí),只要氟系樹脂印制板才能適用。顯而易見，氟系樹脂高頻基板功能遠(yuǎn)高于其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨脹系數(shù)較大。

    對于高頻板聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改進(jìn)功能用大量無機(jī)物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增強(qiáng)填充資料，來進(jìn)步基材剛性及下降其熱膨脹性。另外因高頻板聚四氟乙烯樹脂自身的分子惰性，形成不容易與銅箔結(jié)合性差，因此更需與銅箔結(jié)合面的特殊外表處理。處理辦法上有高頻板聚四氟乙烯外表進(jìn)行化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻，添加外表粗糙度或者在銅箔與高頻板聚四氟乙烯樹脂之間添加一層粘合膜層進(jìn)步結(jié)合力，但可能對介質(zhì)功能有影響,整個(gè)氟系高頻電路基板的開發(fā),需求有原資料供貨商、研討單位、設(shè)備供貨商、高頻PCB制造商與通訊產(chǎn)品制造商等多方面協(xié)作,以跟上高頻電路板這一范疇快速發(fā)展的需求。

    在規(guī)劃高頻板用電路板有許多注意事項(xiàng)，尤其是GHz等級的高頻電路板，更需求注意各電子組件pad與印刷pattern的長度對電路特性所形成的影響。最近幾年高頻電路與數(shù)位電路同享相同電路板，構(gòu)成所謂的混載電路系統(tǒng)似乎有添加的趨勢，類似如此的規(guī)劃經(jīng)常會(huì)形成數(shù)位電路動(dòng)作時(shí)，高頻電路卻發(fā)生動(dòng)作不穩(wěn)定等現(xiàn)象，其中原因之一是數(shù)位電路產(chǎn)生的噪訊，影響高頻電路正常動(dòng)作所致。為了防止上述問題除了設(shè)法分割兩電路block之外，規(guī)劃電路板之前充沛反省規(guī)劃構(gòu)想，才是底子應(yīng)有的方法，基本上規(guī)劃高頻板用電路板必需把握下列三大原則：

    1.61548，高質(zhì)感；

    2.61548，不可取巧；

    3.61548，不可倉促搶時(shí)間。

    國際層壓板材FR－4　A級覆銅板功能值

    試驗(yàn)項(xiàng)目款式處理規(guī)范值典型值

    1.抗剝強(qiáng)度　磅/英寸，1/2OZ/Ft平方　銅箔接納狀況A≥6.07.0-8.0，熱應(yīng)力A≥6.07.0-8.0，1OZ/Ft平方　銅箔接納狀況A≥8.010.0，熱應(yīng)力A≥8.010.0；

    2.可焊性A可焊可焊；

    3.彎曲和翹曲%A板厚1.68mm0.1/0.25；

    4.外表電阻，最小值，MΩE-24/125≥≥；

    5.吸水率%板厚(thickness)0.781mm0.350.2；

    6.體積電阻，最小值，MΩ.cmE-24/125≥≥；

    7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，Tg(DSC,℃)A≥125133~138；

    8.阻燃性A/&E-1/105desUL94V0UL94V0；

    9.介電常數(shù)，1MHz,MaxC-40/23/505.44.8；

    10.抗電弧性，最小值，秒D-48/50D-0.5/23≥6080；

    11.擊穿電壓，最小值(KV)，步進(jìn)板厚≥0.51mmD-48/50D-0.5/23≥4070；

    12.電氣強(qiáng)度，最小值(KV/mm)，步進(jìn)板厚<0.51mmD-48/50D-0.5/23≥29.533.5；

    13.熱應(yīng)力未蝕刻試樣ANoDefectNoDefect，蝕刻后試樣ANoDefectNoDefect；

    14.尺度穩(wěn)定性%，最大板厚《0.51mm蝕刻C-40/23/500.050.035，烘焙后E-4/1050.050.035。

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