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    當(dāng)我們?cè)谏a(chǎn)高頻電路板（微波射頻板）時(shí)，要注意以下事項(xiàng)：

    1.合理選擇層數(shù)：在高頻電路板（微波射頻板）布線時(shí)，采用中間內(nèi)平面作為電源和接地層，可以有效地降低寄生電感，縮短信號(hào)線長度，減少信號(hào)之間的交叉干擾。一般來說，四層板的噪聲比兩層板的低20dB。

    2.過孔數(shù)量：在高頻電路板（微波射頻板）設(shè)計(jì)中，通孔的數(shù)量越少越好。

    3.走線總長度：在高頻電路板（微波射頻板）設(shè)計(jì)中，走線總長度越短越好，兩根導(dǎo)線平行間距越短越好。

    4.鍍銅：在PCB（高頻電路板）設(shè)計(jì)中，可通過加接地銅箔來減少信號(hào)間的干擾。

    5.去耦電容：在高頻電路板（微波射頻板）設(shè)計(jì)中，當(dāng)高頻線路板走線時(shí)，去耦電容在集成電路的電源端橋接。

    6.電源線：在高頻電路板（微波射頻板）設(shè)計(jì)中，高頻線路板走線時(shí)，信號(hào)走線不可以產(chǎn)生環(huán)路，必須按照菊花鏈進(jìn)行布局。

    7.走線方法：在PCB高頻電路板設(shè)計(jì)中，高頻電路板走線時(shí)，走線務(wù)必遵照45°角，這樣能夠降低高頻信號(hào)的傳送和相互耦合。

    8.高頻扼流：在PCB設(shè)計(jì)中，在對(duì)高頻電路板（微波射頻板）進(jìn)行布線時(shí)，數(shù)字地線和模擬地線連接時(shí)需要連接高頻扼流器件，通常是通過中心孔的高頻鐵氧體磁珠。

    9.層間走線的方向：在PCB（高頻電路板）制定中，層間走線的方向應(yīng)是垂直的，即頂層為水平方向，底層為垂直的方向，以降低信號(hào)相互間的影響。

    10.包地：在PCB設(shè)計(jì)中，高頻電路板布線時(shí)，通過對(duì)重要信號(hào)線進(jìn)行包地的處理，可以顯著提高信號(hào)的抗干擾能力。當(dāng)然，也可以對(duì)干擾源進(jìn)行封裝，以防止干擾其他信號(hào)。